公司使命

我們專注於提供革命性的晶片技術,全面提升晶片的能效(Efficiency)、可靠性與生產力(Productivity)。透過融合晶片內製程監控電路系統(PVT sensor)、機器學習與先進的生成式AI技術,我們重新定義晶片設計標準,為客戶帶來突破性的創新解決方案。

核心競爭力

我們具備卓越的創新元件分析與EDA平台開發能力,能全面滿足客戶對低功耗和高速計算的需求。自主研發的EDA平台——DTCO.ML™與DTCO.GenAI™,融合機器學習與生成式AI技術,實現製程與設計的深度協同優化,提供全方位的解決方案。不論是現有產品的性能提升,還是全新技術的開發,我們都能靈活應對市場的多變需求,為客戶量身打造最優化的解決方案。

核心文化價值

我們的核心文化價值為 ABCD:

Adaption(穩健)、Brilliance(崛智)、Creation(創新)和Diligence(樂群)

這些價值觀貫穿我們的工作,我們團隊的所有成員都在穩健、崛智、創新和樂群的指引下,發揮其內在的潛力。我們相信通過團隊的共同努力,可以繼續推動技術的進步,並為社會和世界帶來更大的價值。

如果您對我們的文化和理念感到興趣,歡迎加入我們的團隊,一起共創更美好的未來。

產品與服務
Enhancing Chip Efficiency,
Productivity and Reliability



DTCO.ML™ Custom Service
Revolutionizing Efficiency & Productivity



libMetric & Copernic System



DTCO 引領設計與製程革命


DTCO Copernic™ 系統


DTCO libMetric™ 系統



Revolutionizing Chip Efficiency and Productivity
 
DTCO.ML™ – AI-Powered DTCO Platform
libMetric™ : Library Metric Extraction, PPA Analysis, and Physical Design Optimization
GRO Compiler : On-Chip Sensor Design and Seamless Integration
Copernic™ : ML Platform for Process and Design Metric Optimization
Binning-PG™ : Chip Performance Evaluation, Policy Generation, and Strategy Optimization
 
DTCO.VS – Virtual Silicon Powered by AI-Generated Models
GAN-VS : GAN-Based Virtual Silicon
DM-VS : Diffusion Model-Based Virtual Silicon
 
DTCO.GenAI™ – Generative AI-Driven Design Optimization
WAT-SR : WAT Super-Resolution for High-Fidelity Data Reconstruction
He-SSBM : High-Efficiency SPICE-Silicon Bias Modeling
HΣ-GMA : High-Fidelity Generative Monte Carlo Approximation

 
 
 
 
 

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